Bobst Group и SEI Laser разработают лазерную высечку

Александра Куликова Александра Куликова Новости

Bobst Group и SEI Laser разработают лазерную высечку

Швейцарская Bobst Group и итальянская компания SEI Laser официально объявили о начале совместной работы, в рамках которой будет разработано оборудование для цифровой лазерной высечки этикетки, гибкой и картонной упаковки, а также упаковки из гофрокартона.

В официальном пресс-релизе явно не сообщается о покупке компании SEI Laser, но есть упоминание того, что "после получения всех необходимых разрешений" Bobst Group сообщит подробности проекта.

Комментарии

Войдите на сайт, чтобы принять участие в обсуждении. ВХОД

EMAIL-РАССЫЛКА PRINTDAILY.RU

Один-два раза в неделю.
Без спама!