Highcon Euclid IIIC – новая лазерная высечка для гофрокартона

Источник: Highcon Максим МережкоНовости

Highcon Euclid IIIC

Портфолио израильской компании Highcon пополнилось машиной Highcon Euclid IIIC формата В1, предназначенной для «цифровой» биговки и высечки гофрокартона толщиной от 1 до 3 мм со скоростью до 1500 л./ч. С конца 2015 года такая машина тестировалась в швейцарской компании LxBxH и теперь, наконец, стала доступна к заказу.

Напомним, что в машинах Highcon биговка осуществляется полимеризованным полимером, а высечка по контуру – лазером. Таким образом, отпадает необходимость в изготовлении и хранении дорогих традиционных штампов. Более того, в сочетании с цифровой печатью технология Highcon открывает возможности для изготовления полноценной картонной и гофроупаковки действительно по-требованию.

По словам главы Highcon Авива Рацмана (Aviv Ratzman), проведенные тесты показали, что гофрокороба, изготовленные на Euclid IIIC, обладают большей прочностью чем те, что сделаны по традиционной технологии. Благодаря этому, можно использовать более легкий материал для достижения сравнимой прочности, что даст дополнительную экономию заказчикам упаковки.

 

Читайте на PrintDaily.ru

Highcon покажет на drupa три машины для цифровой биговки и высечки упаковки

 

Подпишитесь на еженедельную рассылку

Комментарии (0)

Оставить комментарий

Вы комментируете как Гость.