На выставке Printech 2018 демонстрируется лазерная высечка российского производства

Максим Мережко

На выставке Printech 2018 демонстрируется лазерная высечка российского производства

На проходящей сейчас в Москве выставке Printech 2018 впервые в России демонстрируется компактное устройство для лазерной высечки, разработанное и изготовленное в Санкт-Петербурге. Машина называется Laser Label Cut. Ее можно использовать для лазерной высечки этикетки и другой продукции, а также для гравирования, например, чехлов для мобильных устройств.

Laser Label Cut оснащается СО2 лазером мощностью 80 Вт, имеет модульную конструкцию и позволяет выполнять высечку как с листа, так и с рулона. В первом случае станция высечки комплектуется устройством автоматической подачи листа со стопы, лотком для ручной подачи и приемным лотком. Во втором – устройствами размотки и намотки, а также удаления облоя. Ширина листа – 420 мм, длина – не ограничена. Скорость высечки с листа – до 50 л./мин., с рулона – до 30 м/мин.

Laser Label Cut имеет собственное программное обеспечение, счетчик листов, датчик печатной метки, устройство подачи, выравнивания и натяжения полотна, а также вакуумную фиксацию в зоне высечки.

Подпишитесь на еженедельную рассылку