Израильская компания Highcon планирует продемонстрировать на выставке drupa 2020 улучшенные версии машин, предназначенных для цифровой высечки и биговки – модели Euclid 5 и Beam 2.
Напомним, что в оборудовании Highcon используется фирменная технология биговки и высечки: сначала на цилиндры машины наносится УФ-полимер, который после полимеризации выполнет функцию биговальных ножей, затем после прохождения листа под этими «ножами» выполняется лазерная высечка по заданному контуру. После выполнения заказа полимер автоматически смывается и машина готова к выполнению новой работы.
Highcon Euclid 5 ориентирована в первую очередь на производителей картонной упаковки и коммерческой продукции малыми и средними тиражами. Максимальный формат листа – 760х1060 мм, толщина материала – от 200 до 600 мкм, производительность – до 2250 В1/ч. Кроме «пятерки» Highcon выпускает аналогичную по возможностям версию 5S формата В2, а также модификацию 5С, позволяющую работать с гофрокартоном толщиной до 3 мм.
Более производители модели Highcon Beam 2/2С разрабатывались с прицелом на средних и крупных производителей продукции из гофрокартона, хотя их можно использовать и для решения других задач (картонная упаковки, коммерческая продукция). Машины работают с листами форматом до 760х1060 мм и толщиной до 2/4 мм. Скорость работы – до 5000/4000 В1/ч. На drupa будет представлена модель Beam 2C.